7月18日，據財聯社報道，大眾和豐田就在同臺積電合作，加快汽車半導體的國際化進程，現代汽車集團也在忙于加強半導體的供應及芯片的國際化。大眾在同臺積電合作，是由大眾半導體戰略方面的一名高管，在上周的一場半導體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺積電、格羅方德、高通公司的高管有過會面，就半導體生產及技術進行了探討，大眾高管已深度介入半導體供應的全產業鏈。分析師預計，大眾未來可能自主設計芯片，外包臺積電進行代工。
大眾在同臺積電合作，是由大眾半導體戰略方面的一名高管，在上周的一場半導體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺積電、格羅方德、高通公司的高管有過會面，就半導體生產及技術進行了探討，大眾高管已深度介入半導體供應的全產業鏈。
在論壇上演講時，大眾的這名高管并未提及他們是否在研發芯片，但分析師預計，大眾未來可能自主設計芯片，外包臺積電進行代工。
除了大眾和豐田，臺積電目前也在同其他的汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車就宣布，他們將與臺積電合作，研發汽車所需的半導體部件。
來源：財聯社
