作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產品上，被認為是“電子系統產品之母”。廣發證券認為，上游銅箔產能被鋰電擠壓導致供需翻轉，并逐步傳導至中下游，帶動PCB產業鏈進入漲價周期。
銅箔供需翻轉開啟漲價周期
產業鏈自上而下依次為“原材料-覆銅板-PCB”，中上游原材料銅箔和覆銅板行業集中度高，議價能力強，而PCB行業整體雖然分散，但聚焦于高階產品的優勢廠商議價能力高。
國內新能源車放量帶來鋰電銅箔供不應求，率先漲價；鋰電銅箔高景氣吸引標箔廠商轉產，海外產能疊加國內轉走的部分標箔產能，標箔供給收緊開始漲價，鋰電銅箔和標箔加工費交替漲價;漲價沿產業鏈傳導至中游，CCL廠商屢次主動提價，玻纖布、樹脂等原材料陸續也跟漲；下游PCB廠商受成本上漲帶動跟進提價，至此上游銅箔引發的漲價傳導至整個產業鏈，PCB漲價周期卷土重來。
行業將加速整合
受資金投入、人員儲備、環評等壁壘因素限制，銅箔廠商新建產能困難，核心生產設備依賴進口導致新產能釋放需要較長時間。同時正在進行的擴產計劃多數無法近期投產，銅箔供給緊張的局面雖可部分緩和，但難以根本逆轉，預計2017年底之前仍將處于供給緊張狀態。
此外受上游供給側改革、例行停產檢修等影響，玻纖布和樹脂等其他原材料價格近期強勢領漲，上半年漲價周期大概率持續。
對于上游銅箔和中游覆銅板廠商，將深度受益于高議價能力帶來的高業績彈性，只要漲價周期持續，中上游廠商盈利最大化動力最強；對于下游PCB而言，電子成長的邏輯永不過時，需要尋找能夠乘勢利用漲價周期，把握行業整合成長機遇的優勢廠商。
新聞來源：廣發證券
