22日，2023中國（杭州）集成電路產業創新大會暨全國集成電路學院院長論壇在浙江大學杭州國際科創中心舉行，研究集成電路未來發展新趨勢，探索產教融合的集成電路人才培養新路徑。
會上，教育部與浙江省政府共建的集成電路（制造）人才培養和協同創新基地揭牌。據了解，該基地將從開展師資培訓、推動集成電路科學與工程學科體系建設、探索與研究生相銜接的優秀本科生融通培養機制等7個方面為我省集成電路領域的人才隊伍建設提供支撐。浙江省集成電路現代產業學院也于會上揭牌。
高校是我國集成電路創新的主力軍，但仍面臨研發成果難以產業化、人才培養與產業主流無法銜接等困境。首批9家國家示范性微電子學院負責人代表于會上發布聯合倡議書，他們將充分利用浙江省CMOS集成電路創新平臺，共同建設我國高校集成電路制造牽引的校際聯合平臺。未來，該平臺將在共同加強應用導向的基礎研發、優先支持高校創新成果產業化流片驗證、優先支持高校學生實習需求等方面發揮作用。
此外，浙江大學杭州國際科創中心與北方華創科技集團股份有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華為技術有限公司等7家行業龍頭企業簽約共建集成電路高層次緊缺人才培養專項計劃，校企雙方將聯合培養集成電路專業博士研究生。
現場還舉行了浙江省CMOS集成電路創新平臺自主研發生產的“浙大芯”發布儀式，全國集成電路學院院長論壇，集成電路產教融合研討會、主旨報告和圓桌論壇等活動。
