01
做好做實FMEA有哪些關鍵因素？
一是技術，我們不能把FMEA看作孤立的一項活動，，FMEA分析關聯了很多技術，比如前期準備工作可能涉及歷史數據分析、QFD、結構功能框圖、邊界圖、參數圖、工序流程圖等內容，以及整個FMEA分析的過程和圖紙、技術規范、控制計劃等關聯輸出。FMEA是產品正向研發設計的分析工具。
二是資源，FMEA要想做得好需要一定的資源支撐，需要一些數據積累，比如返修數據、試驗數據等；需要失效模式庫、FRACAS、FMEA標準庫和一些軟件工具等。
三是流程，需要有相應的流程去支持什么時候需要規范，產品及可靠性設計流程、標準的FMEA操作流程等。
四是管理，最主要的是需要有管理層的支持，要有人專門負責，有一個有效的組織架構，利用信息化手段做企業文化支持和持續的推廣與監控。但總的來說，可靠性工作不是可靠性工程師能獨立完成的一項工作，企業相關職能部門的技術人員要全部參與進來，可靠性才能在企業真正發揮作用。
02
電子產品的故障模式庫應該如何建立？
失效模式庫的建立，一般來說有兩個途徑，一個是外部資源與數據，可以通過各種手段去收集和整理；另一個是企業慢慢積累，積累過程又可以分為從歷史失效去學習，以及通過正向的分析方法，逐步去識別并積累。正向分析雖然投入更大，效果相對也不明顯，但卻是產品可靠性設計不可或缺的工作之一。
03
設計過程中如何將確定好的產品的可靠性分解到設計質量和制造質量？
在確定設計質量這一塊主要從兩個方向開展：一是正向優化設計。明確了設計需求后從最底層的實現原理出發探究產品實現的原理，然后通過正向的優化設計得到產品設計需求目標；二是反向風險攔截。得到了產品的設計方案后，做DFMEA進行反向風險攔截來規避產品在用戶手里存在的一些風險點。這是提升設計可靠性整體的思路，通過正向和反向的分析與優化來提升產品的設計可靠性，并充分考慮用戶的使用場景后增加產品的設計裕量。
04
如何做好失效分析？
失效分析有物理失效分析PFA和失效根因分析RCA，PFA分析是RCA分析的一個關鍵前序環節，RCA分析是針對產品失效分析問題的完整解決方案。目前，很多企業都做失效分析，但都只停留在表面。失效分析報告不能停留在找到表面原因就可以了，一定要找到產品的失效根源，把失效分析做深做透，不能有僥幸心理。我們要針對產品的失效原因，在PFA分析的基礎上，通過單板應用分析、故障現場分析、模擬驗證等大量工作，查找并確定產品的失效根因，并給出最終的改善建議和措施，協助客戶最終解決問題。
05
失效機理研究采用的方法有哪些？
失效機理研究采用的方法可分為定性的方法和定量的方法。定量的方法又可分為確定型方法和概率型（或模糊型）方法。失效機理研究所采用的模型按所屬學科分為理化模型和物理數學模型，并可進一步細分為力學模型、物理模型、化學模型、材料學模型、數學模型以及它們聯合作用的復合模型，具體的有：界限模型與耐久模型、應力強度干涉模型、反應論模型、失效率模型、最弱環模型與串聯模型、繩子模型與并聯模型、比例效應模型、退化模型或損傷積累模型等，可以看出，失效機理的定量研究的內容和范圍十分廣泛和充實。
06
什么是可靠性增長試驗？
可靠性增長試驗是通過對產品施加真實的或模擬的綜合環境應力，暴露產品的潛在缺陷并采取糾正措施，使產品的可靠性得以提升的一種試驗。標準的可靠性增長試驗是一個有計劃的試驗—分析—改進（TAAF）的過程，通過對暴露出的問題采取有效的糾正措施，按照預定的模型曲線達到預定的可靠性增長目標。實際上，如果產品開發周期沒那么長，很難實施這種標準的增長試驗，但是可以在產品設計開發階段通過不斷的摸底、強化、仿真驗證發現缺陷，快速分析改進，實現可靠性增長的目的。
07
常用實驗設計（DOE）方法有哪些？如何選用？
常用實驗設計（DOE）方法有單因子法、部分因子法、全因子法和響應曲面法（如圖所示），所選的DOE方法不同，所需的實驗單元數和結果分析的精度不同。企業需要根據實驗目的以及時間、經濟成本、人力資源、樣本數量等實驗限制條件確定可接受的最大實驗次數，并選擇最合適的DOE方法。
08
新選型的替代元器件，只在部分產品上做過測試驗證，如何避免給其他產品帶來的質量風險？
（1）硬件設計師要做好正向設計，明確元器件尤其是關鍵元器件的規格要求，只有要求明確了，器件出現問題才能快速、準確定位；
（2）對采購過、滿足規格要求的幾個廠家的相關元器件進行前期驗證，增加信心。
09
如何解決器件數據太少的問題？
優質的器件供應商，它的器件數據是很多的，其數據來源如下：
（1）在器件的初始設計過程中，多次的功能驗證工作；
（2）每一批器件都會做可靠性試驗來管控質量，獲得數據。
目前國內外都有標準的器件認證要求，按照標準流程走下來就可以積累很多數據。數據特別少的器件，說明其供應商的合格程度不夠，器件還不成熟，盡量不要使用。
10
企業如何進行器件替換工作？
要明確器件的可靠性需求，根據產品的系統設計找到符合要求的器件，再定義出詳細的器件規格。在系統設計完成之后進行單元設計，單元設計會對器件規格做進一步匹配，提出更明確的要求。如某個MOS管的電壓要求多高，是需要明確定義的。基于設計規格進行降額設計，提出降額要求。在V模型由底往上的階段中，根據詳細設計規格書提出器件的測試要求，如某個器件上的電壓規格是多少，通過測試驗證是否符合。
