時值盛夏，天氣炎熱，但建設者并未因酷暑而停下腳步。日前，在位于康山萬畝大平臺的半導體裝備產業園一期施工現場，筆者看到百余名工人忙碌在各自崗位，爭分奪秒搶抓建設“黃金期”。“當前地下室施工已過半，其中有2個標準廠房進入主體施工。按現在速度，最快明年上半年就可以全部交付。”湖州經開集團相關項目負責人說。
據介紹，半導體裝備產業園是湖州市南太湖新區半導體產業園下設三大產業園之一，一期占地106畝，共有9個單體建筑，包含2個標準廠房及1個研發廠房，建成后主要承擔半導體裝備研發及制造的功能。該項目的快速建設，是整個半導體產業園加速崛起的生動縮影。
為貫徹落實湖州市委、市政府發展“八大產業鏈”的規劃，推動半導體產業在新區的加速崛起。去年，南太湖新區聯合市產業集團與上海張江高科共同規劃打造了半導體產業園。該產業園規劃面積約1平方公里，包含裝備產業園、材料產業園、封測產業園3個國有公司投資子產業園及多個自建半導體項目，于去年三季度正式啟動建設。
“產業園重點圍繞芯片設計、芯片檢測精準發力，同時兼顧封裝測試與材料等功能，全部建成后將形成整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展的自主創新產業生態。”南太湖新區駐滬工作部主任朱多歡介紹，“目前，45萬平方米半導體專業標準廠房正在快速建設當中，今年底開始陸續交付。同時，漢天下、旦迪通信等半導體企業所投項目也已破土動工。”
產業興不興，項目能否持續聚集是關鍵。在半導體產業園建設持續按下“快進鍵”的同時，半導體產業園的招商引資工作同樣也在“加速跑”。為強化精準招引能力，今年，新區還選拔出在半導體領域專業經驗豐富的招商員，成立了光電及半導體招商組，圍繞產業鏈開展精準招商。截至目前，新區已累計簽約項目18個，總投資約110億元，初步形成芯片設計、制造、封測、材料、設備全產業鏈生態體系。
“光電通信及半導體產業作為我國面向未來、重點培育的新興產業，發展潛力巨大。”南太湖新區相關負責人表示，新區將繼續搶抓半導體產業發展新機遇，加速推進半導體裝備產業園建設，抓推進、強招引，持續優化營商環境，完善配套服務體系，全力將新區打造成長三角光電通信及半導體產業重要集聚地，為打造“實力新湖州”作出新區貢獻。
（來源：湖州市科技信息研究院）
