隨著全球市場競爭的加劇，企業管理體系的完善與創新已成為影響企業競爭力的重要因素。晶盛機電流程項目管理于2020年啟動，2021年首次正式發布了九大管理手冊。經過3年的沉淀和探索優化，高效、協同、可持續的管理生態已形成，正推動集團管理向更高水平發展。
發布會上，九大管理體系負責人就各自體系的戰略目標、評價機制、迭代路徑等作了闡述，晶鴻精密、藍寶石、碳化硅三個板塊分別匯報了流程建設情況，晶盛學堂校長洪楓博士作了“打造基于流程和體系不斷優化的組織能力”展望發言。
此次新發布的升級體系文件，不僅涵蓋了集團本部的各項管理職能，還將子公司納入統一管理，實現了從戰略規劃到日常運營的全方位、深層次融合。此外，新增的風險識別和風險管理閉環機制，確保集團在業務執行過程中及時識別潛在風險，科學有效進行預防和應對，促進集團內部資源優化配置與高效協同，讓各個業務單元和業務生態鏈快速暢通，為集團的穩健發展激發內生動力。
曹建偉博士作總結表示，流程管理體系升級發布，將進一步提升公司“標準化、流程化、信息化、數字化”管理水平，賦能晶盛全球標準化運營管理。目前，全球半導體市場正加速重構，建立上下貫通、切實可行的標準化流程管理體系，對公司打造卓越運營管理文化、開拓國際市場、實現全球技術和規模雙領先的奮斗目標、鞏固科技創新的核心競爭力具有重要意義。
未來，晶盛機電將繼續秉持“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”的企業使命，不斷提高精細化管理水平，不懼困難，精耕細作，砥礪前行，發揮卓越管理體系的“造血功能”，堅持不懈地向半導體行業更高質量發展、向更高目標邁進。
(來源：晶盛機電）
