從4月26日舉辦的2018中國設計智造大獎（下稱“第三屆DIA”）媒體通氣會上獲悉，第三屆DIA頒獎典禮暨金智造創新周系列活動，將于5月6日至5月10日在杭州中國美術學院南山校區舉行，來自13個國家和地區的42件作品將角逐智造獎的22個獎項和專項獎的20個獎項，分享650萬元獎金。
和前兩屆DIA最大的不同在于，第三屆DIA由中國美術學院和杭州市上城區人民政府共同打造了金智造創新周（簡稱“DDW”）。DDW是一個以設計大獎為核心驅動的全球創新資源匯聚與價值鏈接的開放創新綜合平臺，將舉辦第三屆DIA總決賽、佳作展、頒獎典禮、國際設計與產業對接會、教育部高等學校工業設計專業教學指導分委員會、全國工業設計教育研討會暨設計中國產業論壇七大活動，讓當代設計展演與產業渠道能在現場交匯。
同時，第三屆DIA構建了“1+X”的大獎新模式，除了大獎本體“智造獎”，還拓展了兩項專項獎——“設計義務”和“設計先臨”，關注區域經濟、制造企業發展過程中的特定需求及創新轉化。
